由于半导体和微电子行业设备精密，用于生产的终端产品精小精细，特别是用于线路蚀刻和曝光显影方面，对于助力运动平台的传动传输，都要求集成线缆轻薄、阻力小、耐弯折寿命长，并缩小线缆整体的弯折半径，同时还需考虑特定环境，需适合于真空、静电和释气等要素，所以对整个集成，从连接器端的选型和线缆本身结构都有很高的要求。

        我司从2020年9月和相关客户单位共同商讨、论证并投入研发、试验，并于2021年4月，产出并成功制造出第一条超薄运动平台集成线缆，并投入实际应用。为半导体行业运行平台的稳定、可靠运行提供了强有力的支撑和保障。